一切貼片機(jī)的根本任務(wù)原理是相反的，都是需求經(jīng)過(guò)處置線路板進(jìn)板、定位，元件可以汲取、辨認(rèn)和貼裝等根本操作步驟來(lái)完成電子元器件的貼裝。隨著外表貼裝技術(shù)的開(kāi)展，各種各樣的外表貼裝機(jī)被開(kāi)發(fā)出來(lái)以滿足市場(chǎng)的需求。除了在后面提到的貼片機(jī)的3個(gè)不同企業(yè)開(kāi)展研討階段以外，針對(duì)先生不同的市場(chǎng)、各種文明產(chǎn)品的不同行業(yè)特點(diǎn)、消費(fèi)技術(shù)特性的要求停止不同，以及相關(guān)設(shè)備廠商設(shè)計(jì)的理念不同，貼片機(jī)可以按速度分類(lèi)。

　　普通在設(shè)計(jì)和制造時(shí)會(huì)思索產(chǎn)品成本，力圖滿足先生普通消費(fèi)電子技術(shù)制造和普通工業(yè)、商用電子信息設(shè)備消費(fèi)制造的需求，做到貼裝才能和本錢(qián)管理偏重。由于以上等緣由，中速貼片機(jī)在一些中小型電子技術(shù)消費(fèi)停止加工一個(gè)企業(yè)、研發(fā)設(shè)計(jì)研討和產(chǎn)品開(kāi)展特點(diǎn)為多種類(lèi)小批量的消費(fèi)管理企業(yè)中普遍運(yùn)用。

第二種是高速貼裝機(jī)，高速貼裝機(jī)次要用于貼裝小芯片組件和小集成組件，有些高速貼裝機(jī)還具有小貼裝球面矩陣組件（BGA）的功用。高速自動(dòng)貼片機(jī)的構(gòu)造較常采用的轉(zhuǎn)塔式組織構(gòu)造，也較多地采用復(fù)合式開(kāi)展構(gòu)造。高速機(jī)的設(shè)計(jì)次要思索裝置速度和穩(wěn)定性，在微芯片元件裝置精度要求下完成高速裝置。高速貼片機(jī)在大型電子產(chǎn)品制造技術(shù)企業(yè)和一些相關(guān)專(zhuān)業(yè)原始設(shè)備制造一個(gè)企業(yè)（OEM）中少量運(yùn)用。

和中速貼片機(jī)一樣，隨著科技的開(kāi)展，高速貼片機(jī)的速度越來(lái)越快，高速貼片機(jī)的速度從1.4萬(wàn)塊/h進(jìn)步到近6萬(wàn)塊/h。貼片機(jī)的設(shè)計(jì)也從次要可以思索開(kāi)展速度，開(kāi)展到思索高貼裝精度、高可靠性、多功能、易操作系統(tǒng)維護(hù)和能疾速停止改換企業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量等方面。

還有超高速貼片機(jī)，超高速貼片機(jī)的實(shí)際貼裝速度超越60000片/小時(shí)。超高速貼片機(jī)也是在高速貼片機(jī)根底上不時(shí)開(kāi)展來(lái)的速度要求更高的貼片機(jī)，這些貼片機(jī)除了貼裝小型片狀構(gòu)造元件和小型企業(yè)集成電路元件任務(wù)以外，有的先生一樣也能貼裝球狀矩陣停止元件（BGA）。此外，一些超高速修補(bǔ)機(jī)裝備了高精度多功能裝置頭，成為高速裝置的小部件，還可以銜接到大型高精度和特殊外形的高速多功能修補(bǔ)機(jī)件上。

　　一切貼片機(jī)的根本任務(wù)原理是相反的，都是需求經(jīng)過(guò)處置線路板進(jìn)板、定位，元件可以汲取、辨認(rèn)和貼裝等根本操作步驟來(lái)完成電子元器件的貼裝。隨著外表貼裝技術(shù)的開(kāi)展，各種各樣的外表貼裝機(jī)被開(kāi)發(fā)出來(lái)以滿足市場(chǎng)的需求。