SMT回流焊過程中的質(zhì)量影響因素

回流焊時容易出現(xiàn)缺陷

如果違反了設(shè)計要求，則在回流焊接過程中會出現(xiàn)焊接缺陷，并且PCB焊盤設(shè)計問題很難甚至無法在生產(chǎn)過程中解決。以矩形芯片組裝為例：

（1）當(dāng)焊盤G之間的間隙太大或太小時，在回流焊接期間部件的焊料端不能與焊盤重疊和重疊，這將導(dǎo)致懸浮和移位。

（2）如果墊圈的尺寸不對稱，或者兩個組件的末端設(shè)計在同一墊圈上，則表面張力是不對稱的，并且會發(fā)生懸掛和移位。

（3）在焊盤上設(shè)計了一個通孔，焊料會從該通孔中流出，從而導(dǎo)致焊膏不足。

掌握PCB焊盤設(shè)計的關(guān)鍵要素

根據(jù)對各種元器件焊點結(jié)構(gòu)的分析，為了滿足焊點的可靠性要求，在PCB焊盤設(shè)計中要掌握以下幾個關(guān)鍵要素:

（1）對稱性-兩端的焊盤必須進行對稱，以確保通過熔融焊料的表面具有張力可以平衡。

（2）焊盤間距確保元件或引線端子與焊盤Hardang的重疊尺寸。焊盤之間的間距太大或太小都會導(dǎo)致焊接缺陷。

（3）焊盤的剩余尺寸-重疊后的元件端部或引線和焊盤的剩余尺寸必須確保焊點可以形成彎月面。

（4）焊盤的寬度應(yīng)與組件或引腳末端的寬度基本相同。